半 导 体 半导体芯片的开发和制造，是四通集团技术开发和产业建设的重点， 由于采取对外合资的方式，亦是四通“与巨人同行”战略的一个集中 代表。 1996年3月，四通集团与日本三菱电机和三井物产合资成立了三菱四 通集成电路有限公司。整个项目计划投资20亿美元，工程分两期进 行：一期为后道封装测试；二期为设计和前道芯片加工。主要产品为MCU、AISC、SRAM等，技术目标为8-10英寸硅片，0.28-0.35微米。 一期工程已于1998年7月竣工投产。1999年生产芯片5811万片，产值3.86亿元。计划2000年生产芯片1.65亿片，实现产值13亿元。 二期工程的重点内容是半导体设计中心。对此，四通集团极为重视， 因为建立具有相当规模和水平的大规模集成电路设计中心，无论是对 我国电子工业的发展，还是对我国国民经济的发展，都具有战略性意 义： 在2000年5月举行的北京高新技术国际周闭幕式上，四通集团与三菱 电机、三井物产就合资兴建半导体设计中心签订了意向书，有关的筹 建工作正在加紧进行中。 经营平台：三菱四通半导体有限公司 网 络 产 品 主要是与美国 LINKSYS 公司合作，作为其在中国的总代理商，提供 LINKSYS 的全线网络产品及解决方案。 经营平台：北京四通信息产品技术公司

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