三菱四通半导体开发项目合资意向书在国际周闭幕式上签署

在5月12日举行的第三届中国北京高新技术产业

周闭幕式上，四通集团与日本三菱电机、三井

物产签署了合资建立半导体开发设计中心的意

向书，项目总投资1050万美元。此项目的完成

将对推动我国大规模集成电路开发的国产化发

挥重要作用。